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臺(tái)積電將成首個(gè)商用7nm制造商,高通卻投入三星懷抱 圖片 附件

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2018-03-01 13:23

去年3月份的制造大會(huì)上,英特爾在科普消費(fèi)者先進(jìn)制程定義上,比如14nm,10nm,可以說(shuō)是極為成功的,把大家弄得云里霧里,根本不清楚現(xiàn)在誰(shuí)才是真正的領(lǐng)導(dǎo)者。英特爾提議使用晶體管密度來(lái)衡量制程的先進(jìn)性,并且強(qiáng)調(diào)其他公司的14-16nm技術(shù)并沒(méi)有提供英特爾14nm技術(shù)的晶體管密度。


英特爾開(kāi)大會(huì)的時(shí)候也是其對(duì)手三星和臺(tái)積電開(kāi)始量產(chǎn)10nm的時(shí)候,那么這兩家公司的10nm技術(shù)比英特爾的14nm又如何?就用英特爾自己給的晶體管密度的維度看,他們的10nm都要比英特爾的14nm先進(jìn),而且臺(tái)積電的制程是最先進(jìn)的。這是現(xiàn)在的情況。


這個(gè)結(jié)論不是筆者拍腦袋的,而是擁有35年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)家Scotten Jones說(shuō)的,Scotten在SemiWiki網(wǎng)站上寫(xiě)一些晶圓代工商制程比較和“標(biāo)準(zhǔn)節(jié)點(diǎn)”的文章。


“標(biāo)準(zhǔn)節(jié)點(diǎn)”這個(gè)詞最早是由ASML提出的,是由制造商普遍共識(shí)的一些基本參數(shù)計(jì)算的,可以視為真正的節(jié)點(diǎn)定義,而不是各個(gè)制造商標(biāo)榜的。


網(wǎng)站上名為“標(biāo)準(zhǔn)節(jié)點(diǎn)趨勢(shì)(Standard Node Trend)”文章里,Jones描述了標(biāo)準(zhǔn)節(jié)點(diǎn)以及他們的大致時(shí)間線,見(jiàn)下圖。為了方便看,筆者用方框標(biāo)出了制造商口中的節(jié)點(diǎn)名稱。

 

臺(tái)積電將成首個(gè)商用7nm制造商,高通卻投入三星懷抱


可以看出,英特爾的14nm確實(shí)比他們官方認(rèn)定的要先進(jìn)(按標(biāo)準(zhǔn)節(jié)點(diǎn)的定義,14nm其實(shí)是12.1nm),但是比三星和臺(tái)積電目前的10nm還是要落后。而且,Scotten Jones還根據(jù)英特爾的密度定義計(jì)算了各制造商的先進(jìn)制程,計(jì)算結(jié)果與上圖的標(biāo)準(zhǔn)節(jié)點(diǎn)的結(jié)論一致。

 

臺(tái)積電將成首個(gè)商用7nm制造商,高通卻投入三星懷抱


在已經(jīng)量產(chǎn)的制程里,可以看出是臺(tái)積電更為先進(jìn)一些。


臺(tái)積電將是首個(gè)商用7nm的制造商
英特爾曾經(jīng)引以為傲的“領(lǐng)先3年”優(yōu)勢(shì)已經(jīng)不復(fù)存在,即使公司今年能生產(chǎn)10nm,也還是落后于臺(tái)積電的7nm(預(yù)計(jì)今年二季度商用)。


臺(tái)積電在其2017年Q4的法說(shuō)會(huì)上表示:我們的7nm已經(jīng)成功為10個(gè)客戶流片,目前在2個(gè)不同的fab做驗(yàn)證,準(zhǔn)備18年二季度量產(chǎn)。18年一季度,預(yù)期將為更多的客戶流片,預(yù)計(jì)到2018年年底,采用7nm的客戶將超過(guò)50個(gè),主要運(yùn)用于移動(dòng)設(shè)備、游戲、GPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)以及AI。基本上,幾乎每個(gè)領(lǐng)域里需求高性能低功耗的產(chǎn)品都將使用我們的7nm。


而臺(tái)積電的對(duì)手們就沒(méi)有這么確定,英特爾10nm什么時(shí)候來(lái)到?也許是今年下半年。三星呢?可能至少要明年了。三星的Exynos9810采用了10nm制程,高通驍龍845也將采用。格羅方德呢?至少明年。


與此同時(shí),臺(tái)積電也不會(huì)到了7nm就停止,公司計(jì)劃今年晚些時(shí)候用ASML的極紫外光刻機(jī)(EUV)升級(jí)7nm制程,推出7nm+,這將是EUV光刻的首次商用,將使臺(tái)積電保持在領(lǐng)先地位。


而且,幾乎很確定地,蘋(píng)果將成為臺(tái)積電7nm的主要客戶,9月份的蘋(píng)果新品發(fā)布將成為臺(tái)積電7nm量產(chǎn)的契機(jī)。


高通與三星
再提一下高通的事兒。2月21日,高通和三星宣布高通未來(lái)的處理器將采用三星的7nm LPP工藝,該工藝也將使用EUV設(shè)備,預(yù)計(jì)將在2019年推出。這個(gè)事件是在1月底三星和高通宣布達(dá)成進(jìn)一步戰(zhàn)略合作關(guān)系之后,一點(diǎn)也不意外。高通需要三星幫助,以便更好地面對(duì)韓國(guó)自由貿(mào)易委員會(huì)的訴訟,所以基本上是高通與三星合作,臺(tái)積電與蘋(píng)果合作的格局。

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